2023成渝集成电路产业峰会:探索集成电路发展新路径

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封面新闻 2023-03-31 17:21 58750

当前,我国集成电路行业已在全球集成电路产业中占据重要市场地位,中国半导体行业协会数据显示,预计2023年其市场规模将达14425亿元。成渝将如何发挥自身优势发展集成电路产业?

3月30日,由四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、中国集成电路设计创新联盟指导的“2023成渝集成电路产业峰会”举行,现场进行了成渝集成电路协同发展合作协议签约仪式和芯火基地合作平台揭牌仪式。

成渝两地行业主管部门、业界权威专家,集成电路企业、高校科研院所及行业服务机构等代表共聚一堂,讨论行业的高质量发展之路。

目前,成渝地区加快推动集成电路产业协同发展,基本形成了错位分工、优势互补的产业发展格局。成都集成电路资源赋优越,人才资源富集,已聚集企业270余家,初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系。重庆市半导体产业在“工业立市、制造强市”方面行稳致远,已聚集约150家半导体产业链相关企业,在模拟射频、数模混合、硅基光电子、功率半导体等领域国内领先。

据了解,芯片行业在2022年下半年遭到了明显逆风,2022年第四季度芯片销售额同比下降14.7%至1302亿美元,比2022年第三季度的销售额低7.7%。而形成原因,一是全球经济前景的不确定性需求下降;二是芯片产能过剩,过高库存需要消化;第三是手机等电子产品的创新力不足,导致人们更换设备的间隔拉长。国内2022年集成电路产量为3241.9亿块,同比下降了9.8%。

从芯片类型来看,模拟芯片(最常用于汽车、消费品和计算机芯片)销售额增幅最大,同比增长7.5%;逻辑芯片和存储芯片的销售额占比最大,全球销售额分别为1760亿美元和1300亿美元;存储器收入在2022年下降10%,是表现最差的器件类型。2022年世界前25家半导体厂商收入总额增长2.8%,合计占市场份额77.5%。

中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅介绍了国内集成电路封测代工情况。中国本土封测代工公司整体营收超过1200亿元,尽管受到种种因素影响,还是较2021年增长约10%。其中本土封测代工前十大营收均超过10亿元,合计营收为894亿元,较2021年增长15%。

而从地区维度来看,2021年江苏省集成电路产业收入继续居全国各省市之首,上海、成都位居第二、第三位。在集成电路产业中,集成电路设计销售收入前三分别是上海、广州、北京;集成电路晶圆制造销售收入前三分别是陕西、上海、江苏;集成电路封测前三分别是江苏、成都、上海。

发展集成电路不能一蹴而就,中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军认为,集成电路发展需要遵循特定的行业规律:

第一是半导体与计算机的发展一路相伴。以前是人使用计算机,使用时间和效率都有限,而未来‘计算机使用计算机’将成为主要特征,计算将无处不在,其中芯片将发挥不可磨灭的作用。

第二是摩尔定律还将影响产业。虽然一些新技术、新工艺正在出现,但依旧没有出现可替代的技术。

第三是芯片将持续创新。不管是晶体管还是材料方面的创新,最终挑战我们的是新材料及新工艺的创新。第四是以产品为中心。我国集成电路产值虽大但却结合了制造、封测、产品三个领域,但从行业发展来看,集成电路发展最终是看产品。未来中国应该思考如何从“以加工为中心调整到以产品为中心”的模式。

长久以来,摩尔定律指导了整个集成电路的发展。但随着5nm甚至3nm技术的到来,半导体研发及生产成本不断上升之时,我们也进入了后摩尔时代。

电子科技大学集成电路研究中心主任、教授张波认为,半导体的发展路线不能仅仅依靠摩尔定律来发展。“这时候出现了一个很重要的方向——非尺寸依赖的特色工艺(More than Moore),作为集成电路重要的参考方向,More than Moore具备非尺寸依赖、建厂成本低等特点。”

他认为,当下半导体技术发展正朝着非尺寸依赖的特色工艺(More than Moore)、尺寸依赖的先进工艺(More Moore)以及先进封装这样的三维发展局势。其中eNVM,RFCMOS,SOI,MEMS,GaN,SiC等均属于More than Moore特色工艺。

封面新闻记者 尚志

评论 1

  • fm862cd6 2023-03-31

    集成电路产业协同发展,为经济建设服务。

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