预计明年建成投产 总投资10亿元的成都芯未半导体项目开工建设丨全力以赴拼经济搞建设

封面新闻记者 杨金祝

近期召开的成都市委工作会议强调，要锚定既定目标，把“拼经济”摆在最突出位置，持续巩固经济恢复基础，全力以赴拼经济搞建设抓发展交出合格答卷。

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8月8日，总投资约10亿元的成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目（以下简称“芯未项目”）开工建设。这是成都高新区围绕集成电路细分领域引进的强链补链项目，有助于加快构建竞争优势突出的现代产业体系。

“在国家出台系列政策支持半导体产业发展的大背景下，以IGBT为代表的功率半导体行业市场迎来了广阔的发展前景。”成都高投芯未半导体有限公司相关负责人介绍，项目预计明年8月即可建成投产。建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等，预计有望实现年营收9亿元、年税收7000万元。

记者了解到，工业项目从拿地到动工建设一般需花费约150个自然日，而“芯未项目”则用时不到5个工作日，全面刷新了拿地建设时间纪录。

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如何做到的？据成都高新区相关负责人介绍，为全面提升工程建设项目审批效能，成都高新西区有效整合规划、国土、建设等行政审批职能。同时，组建起“指挥部领导挂点服务+部门召集人两进服务+工作人员包干服务”的协同管家团，不断优化、简化、整合审批流程和审批环节，确保项目落地不断加速。

当意向企业自主申请“拿地即开工”审批模式后，成都高新西区发展建设指挥部根据意向企业申请资料，组建专项服务团队一窗式受理，出具规划咨询意见、施工咨询意见；意向企业竞得土地使用权后，相关咨询意见即可转为正式手续，实现“四证”（《建设用地规划许可证》《建设工程规划许可证》《建筑工程施工许可证》《不动产权证书》）齐发，项目“拿地即开工”。