成都金牛2021年现代都市工业及配套设施重点项目集中开工 总投资68.9亿元

封面新闻记者 谢燃岸

8月28日，成都天气微雨，位于城北的金牛高新技术产业园区内却是一派热闹景象。

上午，金牛区2021年现代都市工业及配套设施重点项目集中开工仪式在这里举行。

参加当天开工仪式的项目包括交子智谷智能穿戴设备制造中心项目、北京航天微电芯片孵化产业园项目、中国华西科创中心项目、金牛迪舒电子科技园项目、交子智谷―云溪河项目、国宾片区人才公寓配套商业项目、国宾片区人才公寓项目、交子智谷社区综合体项目、交子智谷配套道路建设工程9大项目，总投资68.9亿元，涵盖标准厂房、人才公寓、生态景观等方面，充分体现生产、生活、生态“三生融合”的发展理念，着力打造高品质产业载体和配套项目样板工程，吸引更多高能级项目和高层次人才“拎包入住”。

记者了解到，今年以来，金牛区认真贯彻落实市委市政府“高质量发展攻坚年”有关工作部署，始终坚持以项目为中心组织经济工作，充分发挥项目对带动投资、稳定增长的关键作用，进一步创新工作方法，狠抓项目精细化管理，全力克服疫情影响，迅速恢复投资活力，1―7月全区固定资产投资同比增长22%，已连续7个月保持20%以上的高速增长，为全市稳投资、稳增长贡献了“金牛力量”。

“通过规划引领产业发展、多维发力优化产业配套、精准招商提升产业能级，推动‘规划、配套、招商、机制’四维一体重构人城产逻辑。”金牛区相关负责人表示，本批次现代都市工业及配套设施重点项目集中开工，将进一步助推金牛区瞄准“千亿级都市工业新区”目标，打造具有比较优势的都市工业产业生态圈创新生态链。

项目点击：

交子智谷智能穿戴设备制造中心项目

项目位于金牛区天回镇街道土门社区，用地面积约120亩，总建筑面积约20万平方米，总投资约11亿元，计划于2023年2月竣工。项目业主为成都交子现代都市工业发展有限公司，将打造集“人工智能制造+”、“特种芯片研发”、“大数据应用”为一体的智能穿戴设备高新技术产业集聚区、创新型生态产业园区。

交子智谷智能穿戴设备制造中心项目效果图

北京航天微电芯片孵化产业园项目

项目位于金牛区天回镇街道人工智能产业园，用地面积约77亩，总投资约12.4亿元，计划于2023年6月竣工。项目业主为北京航天微电科技有限公司，将建成一条国内领先，开放式的6英寸0.15μm全制程GaN/GaAs射频芯片研制线，打造以微声芯片、氮化镓芯片、SIP模组、毫米波砷化镓芯片等产品为代表的高端芯片产业孵化平台。

北京航天微电芯片孵化产业园项目效果图

中国华西科创中心项目

项目位于金牛区金泉街道蜀西路50号，净用地面积约31.7亩，总建筑面积约9.27万平方米，总投资约6亿元。项目业主为中国华西工程设计建设有限公司，着力于打造一个达到国际通行的甲级写字楼标准的高端办公建筑群体。项目建成后，将利用本公司在行业内的影响力，引入上下游产业链，形成以建筑设计为核心的高端科创园区。

中国华西科创中心项目效果图

成都金牛迪舒电子科技园项目

项目位于金牛区金泉街金牛乡8组，毗邻地铁2号线金科北路、金周路站，占地面积约16.42亩，总建筑面积约3.9万平方米，总投资约为1亿元。项目业主为成都迪舒生物工程开发有限公司，着力于打造集电器设备、智能设备于一体的标准厂房项目，建成后将引进电子设备、电气设备、智能设备组装、总装、科研研发、办公及综合配套性企业入驻。

成都金牛迪舒电子科技园项目效果图

交子智谷云溪河项目

项目位于金牛区天回镇街道土门社区，用地面积209亩，总投资约2亿元，计划于2023年12月竣工。项目业主为成都交子现代都市工业发展有限公司，将按照公园城市理念和“人城产”逻辑，依托现有的东风渠、九道堰“两河”环绕，结合园区地貌特征，营造邻水相依、朴素典雅的滨河景观，助力形成“三生”相融的现代都市工业示范园区。

国宾片区人才公寓住宅项目

项目位于金牛区西华街道金牛大道与金芙蓉大道交汇处，占地面积60.1亩，规划建筑面积约10万平方米，总投资约24亿元，规划建设年限2021年-2023年。项目业主为成都城投皓万置地有限公司、成都诚万置业有限公司，拟建设人才公寓配套住宅，为区域人才引进工作提供坚强保障。

国宾片区人才公寓配套商业项目

项目位于金牛区西华街道金牛大道与金芙蓉大道交汇处，占地面积21.1亩，总建筑面积5.2万平方米，总投资约7亿元，规划建设年限为2021年-2023年。项目业主为成都城投置地（集团）有限公司，拟融入天府艺术公园片区川西民居风格，建设国宾人才公寓配套商业、酒店和办公项目。

交子智谷社区综合体项目

项目位于金牛区天回镇街道土门社区，占地面积27.85亩，总建筑面积8万平方米，总投资约5亿元，计划于2023年2月竣工。项目业主为成都交子现代都市工业发展有限公司，拟建设社区用房、卫生服务中心等配套设施，为园区提供综合配套服务。

交子智谷配套道路建设工程

项目位于金牛区天回镇街道土门社区，总投资约0.5亿元，拟建2条总长约1365千米，宽20米园区配套道路，计划于2022年10月竣工，项目业主为成都交子现代都市工业发展有限公司，项目建成后将进一步提升园区通勤效率。