7月22日，2026天府科学家创新发展大会暨成都科产融合对接活动在成都举行，汇聚众多院士专家、高校科研团队、企业和投资机构，共同探讨前沿技术突破与科创成果落地转化之路。活动现场，中国工程院院士、北京邮电大学教授张平接受封面新闻专访。他解读了我国6G的发展优势、投用规划、技术赋能场景。（封面新闻记者 陈光旭 杨旭斌 实习生 冯婧雯）
6G什么时候普及？张平院士：2030年迎大规模商用，开启万物智联新时代
封面新闻 2026-07-24 19:57 26284
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评论 2
草木知秋 2026-07-24 发表于重庆
遥遥领先
嘿嘿呼啦啦 2026-07-24 发表于四川
科技改变生活