阿里平头哥签约蓝牙芯片厂商中科蓝讯 共研物联网芯片

封面新闻 2020-04-30 14:21 34267

封面新闻记者 欧阳宏宇

4月30日,蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。

平头哥是阿里于2018年成立的全资控股半导体公司,主要推动芯片的研发和产业化,尤其是下一代云端一体芯片。目前已经发布了三款产品——玄铁CPU、无剑SoC平台、含光NPU人工智能芯片。

记者了解到,中科蓝讯将引进平头哥玄铁系列处理器,依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片,预计明年出货量超3000万套。今后,平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。

评论 4

  • 情知 2020-04-30

    加油平头哥

  • 廢物販賣機 2020-04-30

    反正阿里众多投资里,也并不是第一笔都能有正回报,能先博个头彩没准人家也是乐意的,可惜了平头哥的威名一定要持续下去啊。

  • 你真丑 2020-04-30

    相信阿里的平头哥,祝你们早日成功!

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